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    焊锡膏印刷常见质量问题分析
    更新时间:5/14/2016  阅读:6322
    本文关键词:焊锡膏印刷

    由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
      ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
      ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
      ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
      ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
      一、导致焊锡膏不足的主要因素
      1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
      2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
      3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
      4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
      5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
      6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
      7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
      8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
      9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
      10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
      二、导致焊锡膏粘连的主要因素
      1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
      2、网板问题,镂孔位置不正.
      3、网板未擦拭洁净.
      4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
      5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
      6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
      7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
      8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
      三、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
      1、电路板上的定位基准点不清晰.
      2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
      3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
      4、印刷机的光学定位系统故障.
      5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
      四、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
      1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
      2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
      3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

     
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